עיבוד שבבי מדויק מתייחס למונח כללי לדיוק עיבוד וגימור פני השטח העולה על אלו של שיטות גימור קונבנציונליות. הוא כולל בעיקר חיתוך מדויק (כגון קידוח יהלום וחיתוך מדויק) וטחינה-בדיוק גבוה. דיוק העיבוד שלו הוא בדרך כלל 10~0.1μm, עם דרגת סובלנות של IT5 ומעלה, וחספוס פני השטח Ra מתחת ל-0.1μm. תהליך זה דורש כלי מכונות-בדיוק גבוה וכלי חיתוך טחונים עדינים, השגת עיבוד דיוק- גבוה באמצעות עומקי חיתוך וקצב הזנה קטנים במיוחד. בציוד לעיבוד לייזר מוליכים למחצה, היא מיישמת טכנולוגיות כגון שרטוט לייזר, סימון ופירוק, וכוללת תכנון וייצור של מערכות אופטיות ברמת דיוק גבוהה-.
תהליך זה כולל טכנולוגיות כגון הטבעה מדויקת של מסגרות עופרת מוליכים למחצה ועיבוד עיבוד של להבי מנוע תעופה-. המדינה שלי השיגה דיוק עיבוד של רכיבים אופטיים תת--ננומטריים-, פורצת דרך טכנולוגיות ליבה כגון מגנטורהולוגיה וציוד ליטוש קרן יונים. יוזמות מדיניות מציעות פריצות דרך בטכנולוגיות מפתח לייצור מדויק ועיבוד חומרים קלים, ויוצרות מערכת חדשנות שיתופית של חומרים, תהליכים ויישומים בתחום קל משקל הרכב. מכונות ליטוש קרן יונים השיגו קצב הסרת חומרים מינימלי הניתן לשליטה של 0.1 ננומטר, ומספקות תמיכה טכנית לפרויקטים מדעיים וטכנולוגיים לאומיים גדולים כגון ייצור מעגלים משולבים.
